自公司成立以来，始终致力于为客户提供高质量、低价格的电路板组装和电子成品组装服务。随着表面贴装技术（SMT）的发展和电子产品复杂性的不断提升，高密度和小型化逐步成为了当代电路板的主流发展趋势。作为结构性测试和检测的主要形式，自动光学检测仅适用于比较容易找到的缺陷，如开路、桥连、焊料不足或过多以及短路等。但是，由于一些元器件封装（例如BGA）的引脚隐藏在芯片封装之下，3D AOI受到了极大的挑战，这就是我们引入自动X射线检测的原因。
同属于相同的结构性测试和检查类别，自动X射线检测与自动光学检测具有相同的工作原理，即通过捕获图像进行检查。它们之间的差异在于自动光学检测依赖于光源捕获图像，而自动X射线检测依赖于X射线捕获图像。不同的材料根据其原子量比例吸收不同量的X射线，由重元素制成的材料比由轻元素制成的材料能够吸收更多的X射线。因此，吸收更多X射线的材料在图像中显示得更加明显或颜色更暗，吸收更少X射线的材料则相反。以电路板组装为例，焊点由重元素材料制成，在X射线图像中呈现较深的颜色，而其它部分，如大多数封装、硅IC和元件引线则由轻元素材料制成，在X射线图像中呈现较浅的颜色。
基于其工作原理和功能，自动X射线检测用于测试包含阵列式封装在内的精细间距封装元件的电路板。自动X射线检测仪通常放置在最后一次焊接之后，通常需要配合边界扫描测试、ICT测试和功能测试一起使用，以获得最佳检测结果。
